凡是肉眼或低倍放大鏡能看到的且位于焊縫表面的缺陷，如咬邊（咬肉）、焊瘤、弧坑、表面氣孔、夾渣、表面裂紋、焊縫位置不合理等稱為外部缺陷；而必須用破壞性試驗(yàn)或?qū)ｉT的無損檢測方法才能發(fā)現(xiàn)的內(nèi)部氣孔、夾渣、內(nèi)部裂紋、未焊透、未溶合等稱為內(nèi)部缺陷。

　　1、焊接裂紋

　　焊接裂紋是焊接工程中最為嚴(yán)重的質(zhì)量問題之一。它可能在焊接過程中立即出現(xiàn)，也可能在焊接完成后的一段時(shí)間內(nèi)逐漸產(chǎn)生。

　　產(chǎn)生焊接裂紋的原因多種多樣，例如：焊接材料選擇不當(dāng)、焊接工藝參數(shù)不合理、焊接接頭拘束度過大、焊接區(qū)域存在較大的殘余應(yīng)力等。

　　比如，在高強(qiáng)度鋼的焊接中，如果焊接電流過大、焊接速度過慢，就容易導(dǎo)致過熱區(qū)產(chǎn)生裂紋。

　　2、未焊透和未熔合

　　未焊透指的是焊接接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象，而未熔合則是指焊道與母材之間或焊道與焊道之間未完全熔化結(jié)合。

　　這兩種問題通常是由于焊接電流過小、焊接速度過快、焊條角度不正確等原因?qū)е碌摹?/p>

　　以平板對接焊縫為例，如果焊接電流過小，電弧的穿透力不足，就容易出現(xiàn)未焊透的情況。

　　3、夾渣

　　夾渣是指在焊縫中殘留的熔渣。

　　造成夾渣的原因主要有：焊接電流過小、焊接速度過快導(dǎo)致熔渣來不及浮出；多層焊時(shí)，清渣不徹底等。

　　在多層多道焊中，如果每一層焊完后沒有認(rèn)真清理焊渣，就會在后續(xù)的焊接中形成夾渣缺陷。

　　4、氣孔

　　氣孔是指在焊縫中形成的空洞。

　　氣孔產(chǎn)生的原因包括：焊件表面有油污、鐵銹等雜質(zhì)；焊條受潮；焊接時(shí)保護(hù)氣體流量不足等。

　　例如，在使用二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊時(shí)，如果氣體流量過小，就不能有效地保護(hù)焊接區(qū)域，從而容易產(chǎn)生氣孔。

　　5、焊接變形

　　焊接變形是由于焊接過程中的不均勻加熱和冷卻導(dǎo)致的焊件形狀和尺寸的改變。

　　焊接變形不僅會影響焊件的外觀和尺寸精度，還可能會降低結(jié)構(gòu)的承載能力。

　　控制焊接變形的方法有很多，如合理選擇焊接順序、采用反變形法、剛性固定法等。

　　比如，在焊接大型工字鋼梁時(shí)，先焊接腹板與翼緣板的角焊縫，再焊接腹板的對接焊縫，可以有效減少焊接變形。

　　聲明

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